狂奔的融資節奏仍然是當下芯片、自動駕駛等細分賽道的融資常態。與之相對，泡沫、過熱也成了這里的高頻詞匯。
用北極光創始人黃河的話說，眼下的工業和技術早期投資，正在經歷中國風險投資歷史上最大的一次泡沫，且更瘋狂、規模更大、涉及領域更廣、持續時間更長。
這話講得響亮，擲地有聲，也很有道理，所以我甚至聽到有同行說，黃河簡直是技術投資的“吹哨人”。但奇怪的事情在于，雖然泡沫論引起了巨大回響，乃至共鳴，但并沒有引起情緒變化。
云岫資本給出的數據顯示，過去一年的半導體領域，涌現出很多融資額超過5億的大案子，這在半導體發展歷史上十分罕見，歷史上的大額融資，往往需要政府力量來投入，但是過去一年的大項目中，資方更多是民間資本。
具體來看，少數大項目吸引了六成融資額——據云岫資本統計，過去一年，市場上有534個半導體公司獲得融資，總融資金額達1536億；其中融資額超過5億的大項目數量是46個，總融資金額達992億，占據總融資金額的64.6%，龍頭效應明顯。
據我觀察，當下的科技賽道投資人，只分兩種狀態：一種是一邊指出、認同泡沫存在一邊悄悄加磅的，另一種則是啥也不說，悶頭猛投的。
你問有沒有收手的？
我沒看到。
也因此，面對當下硬科技投資回報周期相對較長，投資金額相對較大，投資人們指出乃至指責泡沫聲音越來越響亮，但他們為何又依然堅定地選擇用真金白銀投票？
泡沫且投資，且投且珍惜之前的一系列采訪里有個現象很有趣：“融資月度”取代了“融資輪次”成為常態。
這話又分三層：一個指本身獲得融資的企業數量一增再增，天眼查的數據一目了然，2020年1月至今自動駕駛賽道融資事件243起以上，2021年1月至今，芯片賽道融資事件60起以上。
另一個是融資金額一漲再漲，以“億”為計量單位，即便是天使輪、pre-A輪融資，也要以“億”為起步；集微咨詢分析關于AI芯片的投融資數據就顯示，在今年1月到4月的20起投融資事件中，17家企業拿到了89.65億元。
一個則是企業的融資時間之密集，已經不能用之前常規的A輪、B輪來考慮，而是夸張到了一年融幾次，以地平線為例，單單C輪已經融了7次，機構數量35家，卻還是有人擠不進來。
但尷尬的是，科創板表現得并沒有這么“火爆”：且不說今年已經有幾十家企業“中止”IPO，即便是已經上市的28家半導體企業中，50%以上的企業跌破上市估值，甚至跌過2/3。
相熟的投資人告訴我，這絲毫不能澆滅投資人的熱情。比如自動駕駛行業所熟知的禾賽就是典型的案例之一，剛剛被中止科創板，但轉身就拿了高瓴等領投的3億美元。
究其原因，在投資人們看來，即便是短期止步于科創板，禾賽等企業依然是細分賽道中絕對的頭部，投資人賭的是三五年后的確定性，科創板不行還有美股。
比如圖森未來，上市之后股價初始表現不佳，但最近上漲趨勢明顯，智加科技等都已經在摩拳擦掌地準備spac。
一位朋友也表示，投資人們講泡沫更多是覺得估值貴，但事實上，估值貴只是借口，如果長期看，現在諸如禾賽等標的并不貴，很多機構錢多且投資壓力大，出手非常正常。
甚至還有小道消息稱，6月之后，科創板還會繼續加速，這對于硬科技相關企業是極大的利好。
也因此，根據每個投資人認知和判斷的不同，目前硬科技細分賽道的投資人主要分為以下三類：
第一類為謹慎派，表示為當下的泡沫而擔憂，但依然沒有停下投資的步伐；
比如，北極光創投合伙人黃河之前為人所周知的文章之中就表示，市場的主流看法大多認為適度的泡沫能更快地促進整個行業的發展。但他自己明確指出，目前極度不理性的泡沫下，幾乎很難有人獲益。高風險、高估值的雙重加持之下，對大多數投資人而言，賺錢是小概率事件，賠錢是大概率事件。
有流露出要“謹慎”的FA朋友也告訴我，因為現在很多芯片企業估值水位過高，以至于業務根本支撐不起來，且估值漲幅之夸張遠超于業務發展，接下來要看一些其他諸如機器人等硬科技細分賽道的水下項目。
隨之，我也擴大了問詢方向，即便是一直在討論泡沫，討論估值的投資人朋友們，也沒有停下自己投資的步伐，反而是正在密集出差的行程安排之中；還有一些采訪對象則表示因為近期實在太忙，真的是抽不出空來做采訪。
第二類則為正常節奏類，即之前是怎樣的投資節奏，當下依然保持怎樣的投資節奏，不急不燥，維持自己的節奏；
也因此，當我用唱空或猛投來形容當下硬科技投資現狀時，有一線機構的投資人直接跟我說，問題本身就問錯了，因為自身既沒有唱空，也沒有猛投，只是一直在保持正常的節奏投資，甚至指出自己在哪個細分賽道是如何考量的。
松禾資本合伙人顧文婷就表示，今年松禾資本依然保持了較高的出手頻次，主要是因為在她看來，硬科技的黃金窗口期將持續較長時間。
例如，圍繞當前局勢下“國產替代”、解決“卡脖子”問題的“硬骨頭”環節，以及GPU、EDA軟件、IP核、高端基帶芯片等賽道，松禾資本就投資了壁仞科技、芯華章、芯耀輝、星思科技、芯行紀等一系列半導體公司。
第三類是積極進取類，依然有源源不斷的機構進入，也有機構保持著高頻次的出手頻率；
“（自動駕駛賽道）最近有大量的新資本介入，除了之前投過幾波的美元機構，還有源源不斷的新資本入局，之前還有人說堅決不投，現在全忘了，很多企業基本面沒變化，卻突然半年內融了兩三輪。”一家自動駕駛企業創始人告訴我，“甚至有投資人托我帶話給競爭對手的創始人，就為搶份額。”
有的投資人直接表示，很多公司講好的估值和投資份額，不斷變化，所以一方面避免出現搶不到項目的情況，一方面增加自身資本整體布局，節奏是不可能慢，只可能快的。
此前元禾璞華合伙人陳大同就表示，因為科創板出現了一大批半導體上市公司，投資人真正賺到錢了，資本永遠跟著錢蜂擁而至，現如今幾乎一半以上的機構都在投半導體。
將硬科技投資進行到底在采訪和聊天中，多數人都提到科創板的系統性紅利，一方面市場需求比之前更多，另一方面退出越來越順暢，“重賞之下必有勇夫”。
此前，中芯國際向上交所提出申報并獲受理，到證監會批準注冊，這個過程僅僅用了29天，刷新了科創板的速度紀錄。前不久，摩根史坦利就預測，中芯國際的股價在當下基礎上還將上調34%。
當下，科創板依然在“定向”支持硬科技企業，上交會組織的座談會中，就指出，要圍繞科創板定位，把科創板重點支持領域中的“硬科技”企業篩選、推薦出來，保薦機構要把好“硬科技”質量關，做好科創屬性核查工作，支持和鼓勵“硬科技”企業上市。
也有數據為證：截至2021年2月25日，科創板上市的35家集成電路相關企業總市值達到12241.25億元，占據同期科創板總市值的三分之一。
更重要的是，在國產化浪潮下，科創板為更多的中國半導體企業發展提供了新契機。雖然有些企業營收出現下降，甚至還在虧損，但不少在半導體細分領域填補了國內技術空白的公司仍可上市，減緩資金壓力。
因此，以芯片為代表的硬科技在中國將是能夠長期穿越經濟周期的“常青賽道”。突破很難，但是一旦突破，光是龐大的中國市場就足以成就一系列偉大的公司。
除此之外，在當下的一些細分賽道中，比如芯片賽道的EDA、GPU、DPU等，比如自動駕駛賽道的車路協同、低速自動駕駛等，頭部的一些公司已經跑出來，如果這個時候不加布局，則可能完全錯過一整個周期。
有投資人直言，機構會不斷地調整投資策略，包括更早期的投資，如果此時不布局，等其大規模量產之后，后面的估值會更貴，越來越貴。
當下，整個硬科技方向的投資整體熱度比較高，甚至有的項目出現了紅杉高瓴等一線機構爭搶，且估值層層加碼的態勢。
云岫資本創始合伙人兼首席執行官高超表示，云岫上半年的項目速度都很快，有一半以上甚至兩個月左右就完成了交易。近幾年，一線機構逐步優化投資策略，重倉科技屬性強、擁有核心技術、具備高成長性和爆發潛力的企業；細分垂直賽道上的投資機構雖然對估值比較敏感，但對于認可的項目標的，他們也絲毫不吝嗇出手。
另一方面，科技產業旺盛的終端機會也給細分行業帶來快速的增長，比如手機、汽車產業鏈，這些賽道跑出的幾家龍頭企業，之后無論是IPO，還是被并購等，都有機會給機構帶來超預期的回報。
當然，硬科技投資相對的確定性也會更高一些。高超表示，硬科技的很多賽道通常都是ToB類企業，很難贏家通吃，再加之本身進入門檻比較高，消耗資本量比較大，領軍人才也非常稀缺，細分賽道的標的并不會很多，一旦現在不投，后面可能真的就沒有機會再投了。
有利就有弊，硬幣的另一面，對于硬科技企業來說，融資固然可以采取小步快跑的節奏，但時間長了還是需要有業務支撐點的，To B的業務并不是能靠錢堆起來的。
顧文婷也提及，規避風險需要苦練內功，提升自身的專業水平、甄別能力，發掘真正的龍頭項目；投資階段方面則要關注VC階段和二級市場的整合機會；加強產業資源對接。
也因此，對于投資人來說，如果是能夠抓住一些非常值得投入的資產，還是有機會穿越投資周期的，也因此，找到值得投入的資產，就成為了此次采訪中眾人的共識。
硬科技投資的泡沫是否證明人們太貪婪了？可能正如閻焱說的，“正是由于人們的貪婪，資本市場才有一只無形的手，自動地協調人們短期利益和長期利益的關系。”
