中國首臺5納米光刻機什么時候出現？
當今社會屬于信息化網絡的時代，而網絡又離不開電子設備，電子設備的核心又是芯片，沒了高端芯片支撐，就如同于核心技術命脈掌握在他人手中，隨時有斷供危機。芯片的重要地位不必多說，國防軍事還是高科技產品，都需以高端芯片支撐，而光刻機是芯片制造中光刻環節的核心設備，重要性更是不言而喻。
綜合目前咱們半導體產業的短板，光刻機技術難題，以及技術封鎖等因素，要自主突破5nm制程工藝或少說5年，多則20年。5月15日，美國發布公告要求采用美國技術和設備生產的芯片，也必須先經過美國同意才可出售給華為。制裁升級重在打擊國產企業芯片的上游，包括晶圓代工在內的芯片生產制造供應鏈。
據悉臺積電的5nm制程工藝也已獲得包括蘋果、高通和華為等重要公司的大量訂單，其中蘋果將采用5nm工藝設計iPhone 12的A14芯片。而代表著自主技術國產光刻機最高水平節點還停留在上海微電子的90nm制程，當然中芯國際14nm芯片能夠量產，7nm制程也研發許久，為了在技術上尋求突破，中芯國際開展N+1、N+2工藝戰略，已進入客戶導入產品認證階段，并且提到N+1工藝的芯片相較14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%，SoC面積縮小55%。N+1和7nm工藝非常相似，唯一區別在于，N+1工藝的性能只提升了20%，但市場基準性能提升是35%。但N+1畢竟不是真7nm。
由于自主光刻機技術還停留在90nm節點，(也有說國產光刻機技術已推進至22nm節點，不過也更多是停留在實驗室階段）。確切的是離量產商業化還有很長的一段距離，而且與國外領先的光刻機已達到5nm EUV（極紫外光刻）水平相比還是遙不可及。下圖看出我國的中微電子主要供應低端光刻機。
中微半導體早在2018年就宣布已掌握5nm刻蝕機技術，并已通過臺積電5nm工藝驗證，刻蝕機已成功打入全球芯片先進制程產業鏈，且設備水平已和國際前沿技術成功接軌。光刻機很難，難以直接復制，光刻紫外光源控制、透鏡模組、能量控制器…要靠技術一步步積累不斷去進步。
就好比說沒有德國的蔡司光學設備，沒有美國的Cymer光源，ASML也難以達到如今的高度，光刻機是行業凈化大集成者，咱也沒有實力單獨生產光刻機所需的高端零部件。恰恰的是半導體產業長期以來是咱們短板所在，即便有意識去追趕，也要大量時間去鋪墊，美國各類清單管制在無形擴大，這必然也是阻礙因素所在。
能自主研制光刻機，但在精密加工技術上面我們存在著不足，在光刻設備對技術積累和供應鏈要求極高的情況下，打破局限是高難度的，可能需要數年（10~20年）甚至更多的時間來鋪墊發展，但縱然如此艱難，國產光刻機依然不會停止追趕的腳步。
你覺得我們造出5nm的光刻機要多久呢？
中國光刻機現在多少納米最新消息
雖然芯片的制造難度越來越高，成本越來越大，但是對于更先進工藝的追求，各大芯片廠商卻并沒有停止過。
15年前還是65納米工藝的天下，而今天卻已經進步到了3納米，根據臺積電方面的信息，其已經具備3納米工藝芯片的生產能力。
不過根據媒體的報道稱，今年應該不會有3納米工藝的芯片上市，今年的下半年，主要是進行3納米工藝備貨。
然而在大批量生產之前，除了芯片代工廠要具備相應的制造能力和良品率以外，還有一道工序非常重要，它就是芯片測試。
從一款芯片從無到有的大致流程來看，主要分為IP架構、設計、生產、封裝和測試。
在測試之前，一顆芯片被制造出來，到底能不能用，這一切都還未知，所以必須要經過測試階段的考驗，才可以進行大規模的量產，否則損失將難以估量，因此芯片測試環節至關重要。
而就在近日，我國芯片測試企業立揚芯片正式宣布，其3納米先進制程工藝的芯片測試方案已經調試成功，也就是說，立揚芯片完成了全球第一顆3納米芯片的測試，網友表示該來的總會來。
那么這顆3納米芯片到底來自哪個企業呢？
根據之前的報道，首先在3納米工藝上，臺積電還是要比三星的技術進步更早，三星的3納米良率只是在近日才宣布有所好轉，因此這顆芯片應該就是出自臺積電之手。
那么這又是哪家芯片企業設計的呢？
這方面的可選項其實并不多，據悉在臺積電3納米的工藝分配上，第一梯隊的企業只有兩家，分別是蘋果和英特爾。
高通等芯片企業，在最先進工藝上，依然還是使用4納米工藝。
而恰好近日媒體曝出，英特爾CEO即將到訪臺積電，而到訪臺積電的目的，就是確定一下3納米工藝可以得到多少產能。
所以，立揚芯片測試的這顆3納米芯片，應該就來自蘋果所設計。
不得不說，沒想到竟如此之快，整體來看，我們的芯片產業幾乎已經快要實現閉環。
在芯片架構上，目前已經不是問題，可以說現在全球的主流芯片架構，都可以獲取。
在芯片設計上，我們并不缺少優秀的芯片設計企業，例如華為海思、韋爾半導體、紫光集團、長鑫存儲、長江存儲等。
可以說我們所需要的芯片，在設計環節中已經不成問題。
在制造環節，目前全球前十大芯片代工廠，我們有三家，其中具備14納米工藝量產能力的有兩家。
而7納米其實我們也已經具備實力，只不過規模還不大，但技術已經掌握了。
在芯片制造設備上，除了光刻機之外，其他設備全部具備了14納米能力，有的設備已經具備了5納米能力。
而光刻機距離14納米也已經不遠了，我們完全可以拭目以待，少安毋躁。
封裝方面，這其實是我們的強項，封裝光刻機，我們具備國際領先水平；在封裝技術上，長電已經可以封裝4納米芯片。
因此總結來看，我們目前在很多環節上已經進入先進工藝的水平，而整體環節上，預計未來5年，我們是有可能實現7納米工藝的全部國產化。
